1998.07.20 於新竹縣湖口鎮成立晶準科技,成員 5 人,主要生產IC晶片掃腳機、整腳機
1999.06.30 搬遷到新竹市中華路,公司更名為四方自動化機械股份有限公司,成員 8 人,開始研發設計自動測試分類機
2000.07.15 完成自動測試分類機、除塵機研發
2001.06.03 完成定位機、測試頭挾持器研發
2002.05.29 產品線已有IC晶片掃腳機、整腳機、自動測試分類機、換管機、定位機、測試頭挾持器,開始進行模組測試分類機研發
2002.07.01 因應公司成長,公司搬遷至新竹市千甲路,廠房佔地約 200 坪,成員 14 人
2002.12.26 完成首部單軌重力式高溫測試分類機 (Single Site Gravity Handler With Heat)
2003.07.04 進入大陸市場,主要銷售四軌常溫重力式測試分類機 (Quite Site Gravity Handler)
2004.03.20 完成手機 CMOS 印刷電路檢測機研發 (CMOS Printed Circuit Inspector)
2004.08.12 完成模組測試分類機研發 (Module Test Handler)
2005.07.20 完成記憶卡分類測試機研發 (Flash Card Test Handler)
2005.11.04 完成晶圓目檢放大混像系統研發 (Wafer Marking Inspector)
2006.03.21 完成記憶卡測試機的研發 (Flash Card Tester)
2006.06.02 完成 CSP 封裝產品測試分類機的研發 (CSP Test Handler)
2006.09.20 完成短路開路測試機研發 (Open / Short Tester)
2007.01.02 完成晶片上燒烤板機的研發(Burn-In Board Loader),產品進入馬來西亞市場
2007.05.28 產品進入新加坡市場
2007.09.12 記憶卡測試分類機一機同時進行開卡與讀寫測試分階段測試功能研發完成 (T1+T2 Test Handler)
2008.11.11 完成半自動捲帶產品檢測機研發 (Tape Package Inspector)
2009.03.31 完成微機電重力測試設備研發 (MEMS - G Sensor Handler)
2009.06.19 完成將產品由料管放到料盤的設備研發 (Tube To Tray Exchanger)
2009.09.02 因應公司成長,公司購地並搬遷至竹北市博愛街,廠房佔地約 550 坪,成員 30 人
2009.09.22 完成 CIS 晶片測試分類機研發 (CIS Test Handler)
2010.09.15 完成 120 DUT 記憶卡手動測試資訊整合機研發 (120 DUT μSD Manual Test System)
2010.10.18 完成晶片燒烤去印機研發 (Mark Burn-Eraser)
2011.03.28 完成 CIS/CSP 產品測試分類機研發,並支援 Chip Tray (CIS/CSP Test Handler)
2011.08.17 完成微機電陀螺儀測試設備研發 (MEMS - Gyro Test Device)
2011.09.08 完成 SIP 封裝兩軌重力式高溫測試分類機研發 (SIP Dual Site Gravity Handler With Heat)

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