產品外觀檢查處理設備 - Product Inspection Equipment

 晶圓目檢機 - Wafer Marking Inspection
  CR-WMI10 - 用來檢查晶圓上下切割道與另一面印字的對應關係

特色:

1.主要用來檢查晶圓上下切割道與另一面印字的對應關係
2.可即時單獨觀察上視圖與下視圖
3.可即時觀察混合上下視圖
4.可調整圖片的亮度與對比,可特別加強影像外觀或細節
5.光學倍率約50倍,數位倍率則為1-10倍
6.提供十字線、定位圈等簡易影像量測功能
7.即時影像可進行翻轉,以適應觀察需求
8.可儲存觀察的影像,或讀取儲存的影像

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